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1. P-type Silicon Wafer   2. Texturization   3. Phosphorus Diffusion  
 
 
 
4. Edge Isolation + Glass Removal
5. Anti-Reflection Coating
6. Electrode Printing
 
 
   
7. Firing and Contact Forming
8. Testing and Classification
   
   
連續式化學蝕刻
磷擴散
晶邊絕緣 + 磷玻璃去除
電漿化學氣相沈積法鍍抗反射層
網印電極
快速燒結
外觀及光電轉換效率測試與分級
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